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Thien An Nguyen Van
Thien An Nguyen Van
The University of Danang - University of Science and Technology
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On the high temperature mechanical behaviors analysis of heated functionally graded plates using FEM and a new third-order shear deformation plate theory
TQ Bui, T Van Do, LHT Ton, DH Doan, S Tanaka, DT Pham, ...
Composites Part B: Engineering 92, 218-241, 2016
2132016
A thermodynamical framework for the thermo-chemo-mechanical couplings in soft materials at finite strain
TA N’guyen, S Lejeunes, D Eyheramendy, A Boukamel
Mechanics of Materials 95, 158-171, 2016
312016
Isothermal aging and shear creep behavior of a novel lead-free solder joint with small additions of Bi, Sb and Ni
QB Tao, L Benabou, TAN Van, H Nguyen-Xuan
Journal of Alloys and Compounds 789, 183-192, 2019
262019
Methodology for DIC-based evaluation of the fracture behaviour of solder materials under monotonic and creep loadings
L Benabou, TA Nguyen-Van, QB Tao, VN Le, MO Ouali, H Nguyen-Xuan
Engineering Fracture Mechanics 239, 107285, 2020
92020
Linearized behavior of a dissipative rubber with large static preloads
S Lejeunes, TAN Van, A Boukamel, D Eyheramendy
Computers & structures 96, 46-53, 2012
72012
Sur la modélisation et la simulation du couplage thermo-chimio-mécanique au sein des élastomères chargés
TAN Van
Aix-Marseille Université, 2012
52012
A method to investigate mechanical properties of lattice structures for additive manufacturing
DS Nguyen, TA Nguyen-Van
J. Korean Soc. Precis. Eng. 37, 305-318, 2020
42020
A Finite Strain Thermo-Chemo-Mechanical Coupled Model for Filled Rubber
TAN Van, S Lejeunes, D Eyheramendy, A Boukamel
ECT 2012, 248-267, 2012
42012
Sur un modèle de couplage Thermo-Chimio-Mécanique pour les élastomères chargés
TAN Van, S Lejeunes, D Eyheramendy, A Boukamel
CSMA 2013, CLE USB, 2013
12013
MODELING OF THE BEHAVIOR OF PRELOADED FILLED ELASTOMER IN HARMONIC REGIME
NVT Ân
INTERNATIONAL NEW YORK CONFERENCE ON EVOLVING TRENDS IN INTERDISCIPLINARY …, 2023
2023
Mechanical and Microstructural Analysis of an Ultra-Flexible Nano-Silver Paste Sintered Joint
L Benabou, QB Tao, TA Nguyen-Van, XD Wang, L Chassagne
Key Engineering Materials 865, 25-30, 2020
2020
Using Digital Image Correlation Method to Evaluate Fracture Parameters of Lead-Free Solder
QB Tao, L Benabou, TA Nguyen Van, NA Nguyen Thi
Applied Mechanics and Materials 902, 86-90, 2020
2020
Experimental and numerical investigations of full-field strain measurement and fracture parameter of lead-free solder using DIC technique
TQ Bang, NVT An, L Benabou, NX Hung
Vietnam Journal of Mechanics 42 (1), 15-27, 2020
2020
Évaluation du facteur d’intensité de contrainte en mode ouverture à partir du champ de déplacement mesuré par corrélation d’images
L BENABOU, TA NGUYEN-VAN, QB TAO
24ème Congrès Français de Mécanique, 2019
2019
FEMJava: une approche Java pour les calculs multiphysiques multichamps couplés en mécanique
S Lejeunes, TAN Van, D Eyheramendy, A Boukamel
CSMA 2013, CLE USB, 2013
2013
Paper 18 A Finite Strain Thermo-Chemo-Mechanical Coupled Model for Filled Rubber
TAN Van, S Lejeunes, D Eyheramendy, A Boukamel, EHT des Publics
2012
Sur la modélisation et la simulation du couplage thermo-chimio-mécanique au sein des élastomères chargés
VTA Nguyen
2012
A thermo-chemo-mechanical coupled formulation, application to filled rubber
TAN Van, S Lejeunes, D Eyheramendy, A Boukamel
European Conference on Constitutive Models for Rubber, 167-172, 2011
2011
Une formulation du couplage thermo-chimio-mécanique, application aux matériaux élastomères chargés
TANG Van, S Lejeunes, D Eyheramendy, A Boukamel
CFM 2011-20ème Congrès Français de Mécanique, 2011
2011
Le comportement linéarisé d'un élastomère pré-chargé en régime harmonique
TAN Van, S Lejeunes, A Boukamel, D Eyheramendy
10e colloque national en calcul des structures, Clé USB, 2011
2011
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