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Koautoren
Jingsheng Jason CongVolgenau Chair for Engineering Excellence, Computer Science and Electrical Engineering, UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei cs.ucla.edu
Guangyu SunSchool of Integrated Circuits, Peking UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei pku.edu.cn
Yunxin LiuGuoqiang Professor, Institute for AI Industry Research (AIR), Tsinghua UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei air.tsinghua.edu.cn
Peng LiPostDoc of Computer Science, UCLABestätigte E-Mail-Adresse bei cs.ucla.edu
Jingwen LengProfessor, Shanghai Jiao Tong UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei cs.sjtu.edu.cn
Wencong XiaoAlibaba GroupBestätigte E-Mail-Adresse bei alibaba-inc.com
Zhenman FangAssistant Professor, Simon Fraser UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei sfu.ca
Peipei ZhouAssistant Professor, Brown UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei brown.edu
Shijie CaoMicrosoft Research AsiaBestätigte E-Mail-Adresse bei microsoft.com
Bingjun XiaoUCLABestätigte E-Mail-Adresse bei cs.ucla.edu
Yuhao ZhuUniversity of RochesterBestätigte E-Mail-Adresse bei rochester.edu
Yuxin WangPhD student of Computer Science, Peking UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei pku.edu.cn
Guojie LuoPeking UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei pku.edu.cn
Song JiangUniversity of Texas, ArlingtonBestätigte E-Mail-Adresse bei uta.edu
Peng ZhangComputer Science, University of Califronia, Los AngelesBestätigte E-Mail-Adresse bei cs.ucla.edu
Di WuNVIDIABestätigte E-Mail-Adresse bei nvidia.com