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Koautoren
Ana Claudia AriasProfessor of Electrical Engineering and Computer Sciences, UC BerkeleyBestätigte E-Mail-Adresse bei eecs.berkeley.edu
Balthazar LechêneUniversity of California BerkeleyBestätigte E-Mail-Adresse bei berkeley.edu
Stas ObuchovskyPhD student, Materials science and engineering, TechnionBestätigte E-Mail-Adresse bei tx.technion.ac.il
Dan SteingartColumbia UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei columbia.edu
Adrien PierreIntelBestätigte E-Mail-Adresse bei intel.com
Abhinav M. GaikwadR&D Manager at MLIBestätigte E-Mail-Adresse bei mlindustries.com
Claire M. LochnerUC BerkeleyBestätigte E-Mail-Adresse bei eecs.berkeley.edu
Jane VinokurPhD student of Material Science and Engineering, TechnionBestätigte E-Mail-Adresse bei campus.technion.ac.il
Basel ShamiehDoctor of materials scienceBestätigte E-Mail-Adresse bei tx.technion.ac.il
Vivek SubramanianEcole polytechnique Federale de Lausanne (EPFL)Bestätigte E-Mail-Adresse bei epfl.ch
Tamar Segal-PeretzTechnion- Israel Institute of TechnologyBestätigte E-Mail-Adresse bei technion.ac.il
William ScheidelerAssistant Professor, DartmouthBestätigte E-Mail-Adresse bei dartmouth.edu
Arno Thielensprofessor, CUNYBestätigte E-Mail-Adresse bei gc.cuny.edu
Reza AminzadehSystem Engineer at AzaleavisionBestätigte E-Mail-Adresse bei azaleavision.com
Jan RabaeyProfessor of EECS, University of California at BerkeleyBestätigte E-Mail-Adresse bei berkeley.edu